성균관대 반도체시스템공학과
주요특징
- 2006년 국내 최초로 계약학과 개설
- 삼성전자와 산학협력을 통한 맞춤형 교과 과정, 실습 위주의 실무형 교과교육
- 반도체 공종의 설계 공정 전문가를 양성하기 위한 교과 과정 개설
-3S( SKKU반도체인재양성의메카, SAMSUNG 세계최고기업의 과감한투자, Semiconductor 미래의 핵심산업)
- 삼성전자와 산학협력을 통한 맞춤형 교과 과정, 실습 위주의 실무형 교과교육
- 반도체 공종의 설계 공정 전문가를 양성하기 위한 교과 과정 개설
-3S( SKKU반도체인재양성의메카, SAMSUNG 세계최고기업의 과감한투자, Semiconductor 미래의 핵심산업)
교육과정
RF공학, SOC설계, SoC설계실습, 기초전기회로1, 기초전기회로2, 기초전기회로실험, 디스플레이구조및특성, 디스플레이설계실습, 디스플레이소자및공정, 디지털시스템설계, 디지털집적회로설계, 마이크로전자회로1, 마이크로전자회로2, 마이크로전자회로실험, 멀티코어시스템, 문제해결방법, 반도체공정, 반도체소자, 반도체시스템공학세미나, 반도체현장실습1, 반도체현장실습2, 소프트웨어공학입문, 시스템운영체제, 시스템프로그래밍입문, 신호와시스템, 아날로그집적회로설계, 임베디드시스템실습, 자료구조및알고리즘, 전자기학1, 전자기학2, 제어공학, 집적회로설계실습, 컴퓨터시스템개론, 통신공학, 프로그래밍언어와컴파일러
졸업후진로
섬성전자 또는 삼성디스플레이 입사보장
지원혜택 및 장학금
- 입학생 전원 2년 전액 장학금 지급(기준성적 충족시)
- 졸업 후 삼성전자 입사(삼성 최소채용절차 통과시)
- 대학원 연계진학 시 전액 장학금 및 학업 장려금 지급
- 우수학생 국제학회 견학 등 지원, 해외우수 대학 교환학생 프로그램 운영
- 국내 및 해외 산업체 인턴십 프로그램 운영
- 졸업 후 삼성전자 입사(삼성 최소채용절차 통과시)
- 대학원 연계진학 시 전액 장학금 및 학업 장려금 지급
- 우수학생 국제학회 견학 등 지원, 해외우수 대학 교환학생 프로그램 운영
- 국내 및 해외 산업체 인턴십 프로그램 운영
2025모집인원 및 입시결과
학과전망
※자료출처 : 대입정보보털 어디가
※자료출처 : 진로정보망 커리어넷
추천도서
반도체 공학 :그림으로 보여주는 반도체의 핵심 원리 (김동명),반도체공학(Robert F. Pierret 저 ;박창엽 ), 알기 쉬운 반도체 (이충훈)